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LTM4604A
PACKAGE DESCRIPTION
BGA Package
66-Lead (15mm × 9mm × 3.42mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1954 Rev ?)
aaa Z
E
Y
X
ccc Z
A1
A
A2
Z
SEE NOTES
3
G
DETAIL A
1
SEE NOTES
7
PIN 1
PIN “A1”
CORNER
2
4
D
MOLD
CAP
H2
SUBSTRATE
H1
b1
b
F
3
4
5
6
DETAIL B
7
8
?b (66 PLACES)
ddd M Z X Y
eee M Z
e
9
10
11
aaa Z
PACKAGE TOP VIEW
DETAIL A
DETAIL B
PACKAGE SIDE VIEW
G F E D C B A
PACKAGE BOTTOM VIEW
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M-1994
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
0.630 ± 0.025    ? 66x
6.350
5.080
SYMBOL
A
A1
MIN
3.22
0.50
DIMENSIONS
NOM
3.42
0.60
MAX
3.62
0.70
NOTES
3
4
BALL DESIGNATION PER JESD MS-028 AND JEP95
DETAILS OF PIN #1 IDENTIFIER ARE OPTIONAL,
BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE ZONE INDICATED.
THE PIN #1 IDENTIFIER MAY BE EITHER A MOLD OR
MARKED FEATURE
3.810
0.000
1.270
A2
b
b1
D
E
e
F
2.72
0.60
0.60
2.82
0.75
0.63
15.00
9.00
1.27
12.70
2.92
0.90
0.66
5. PRIMARY DATUM -Z- IS SEATING PLANE
6. SOLDER BALL COMPOSITION CAN BE 96.5% Sn/3.0% Ag/0.5% Cu
OR Sn Pb EUTECTIC
7 PACKAGE ROW AND COLUMN LABELING MAY VARY
! AMONG μModule PRODUCTS. REVIEW EACH PACKAGE
LAYOUT CAREFULLY
2.540
G
7.62
3.810
5.080
H1
H2
aaa
0.27
2.45
0.32
2.50
0.37
2.55
0.15
SUGGESTED PCB LAYOUT
TOP VIEW
6.350
bbb
ccc
ddd
eee
0.10
0.20
0.30
0.15
COMPONENT
PIN “A1”
LTMXXXXXX
μModule
TOTAL NUMBER OF BALLS: 66
TRAY PIN 1
BEVEL
PACKAGE IN TRAY LOADING ORIENTATION
BGA 66 0813 REV ?
18
For more information www.linear.com/LTM4604A
4604afa
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